12月5日，大金清研先进科技（惠州）有限公司（以下简称“大金清研”）开业仪式在惠州市惠阳区力合优科创新基地举行。大金清研由深圳市力合创业投资有限公司与大金氟化工（中国）有限公司共同成立。

  惠州市政府、惠阳区政府相关领导，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、清华大学科研院海外项目部主任姜永镔、大金氟化工（中国）有限公司总经理及大金清研董事长仲村清人、大金工业株式会社化学事业部常务执行董事平贺義之，以及多家媒体代表亲临活动，共同见证了这一开业仪式。

  大金清研先进科技（惠州）有限公司生产车间。图片由大金清研先进科技（惠州）有限公司提供

  近年来，全球科学技术快速的提升，半导体产业作为国家战略性新兴起的产业，慢慢的变成了推动经济发展、改变产业格局的重要引擎，也是支撑我国数字化的经济和人机一体化智能系统发展的重要支柱。大金氟化工（中国）有限公司将目光聚焦我国半导体与集成电路的产业集群地，凭借母公司近90年的氟领域研究经验，不断赋能我国半导体行业的本土化建设和高质量发展。

  此次与深圳市力合创业投资有限公司共同成立中日合资公司大金清研，将整合集团人才资源、产业资源以及制造经验，以高度专业化的科研水平和制造实力，聚焦生产半导体制造设备中关键的核心部件之一——DUPRA全氟醚橡胶密封圈通过升级智能化与自动化水平、加强安全措施和提升生产环境，进一步加码我国半导体产业本土供应链的高质量建设。

  开业仪式上，惠阳区政府相关负责这个的人说，大金清研的正式开业，意味着惠州半导体产业在基础材料领域取得了新突破。他希望以此为起点，通过企业科研合作不断深入，形成以点带面效应，促进惠州半导体产业人才储备培育，强化上下游产业链，加强产学研协同创新，加速产品技术迭代，带动更多半导体细分产业项目向惠州聚集，推动更多产业成果在惠州转化落地，共同为惠州高质量发展和推进新型工业化注入强大动能。

  FFKM（全氟醚橡胶）是尖端工业中无法替代的关键材料，特别是在半导体行业很有广泛的运用。去年以来，国内半导体行业需求暴增，进口产品产能和交货期不足以满足相应需求，致使供给严重不足，出现“缺货”甚至“抢货”的情况。

  随着2023年10月大金清研成功实现量产FFKM，将市场上3～6个月的交货周期缩短至3周，解决了产品供给不足这一现状，且有很大成效避免了产品批次参差不齐、难以追溯的问题，极大地推动了我国半导体材料供应链的本地化发展。

  此外，大金清研还携手大金氟化工IAC分析测试中心，针对使用后密封材料的劣化情况做分析与检测，进一步实现评估的专业、严谨与客观。

  王俊杰表示，大金氟化工（中国）有限公司作为全球优秀的氟材料制造商、半导体供应链的重要一环，对于缓解氟材料供需关系，缩短产品生产周期和满足国内客户的需求方面奠定了很重要的基础。

  在建设过程中，大金清研深层次地融合了信息技术与精益生产的理念与经验，加速人机一体化智能系统创新步伐，打造舒适高效的内部工作环境，力行节能减排，践行“环境优先”的运营方针，并凭借制造环节的自动化升级，在保障安全性的同时，持续为客户提供优越的产品。

  建筑信息化模型（BIM）技术通过物联技术应用对设备资产进行集中管控，以可视化看板高效点检；能源实时监测数据能及时有效地发现异常状况，延长设备常规使用的寿命；智慧工厂平台在建筑内部采用智能照明系统减少能源损耗；借助BMS系统记录有机挥发物及二氧化碳等排放情况，有效进行环境监视测定；通过智慧建筑能源平台，预先唤醒和调整楼内设备，创造舒适环境……大金清研“智”造系统不仅限于提升工作效率，还致力于守护环境可持续发展。

  “在培养人才的同时，我们也在推进运营事业所不可或缺的安全和环保工作。”仲村清人表示，希望大金清研能成为被客户和当地社区所期待、信赖，且可持续发展的公司。惠州日报记者伍磊